美新半导体(无锡)有限公司
企业简介

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美新半导体(无锡)有限公司的商标信息
序号 注册号 商标 商标名 申请时间 商品服务列表 内容
1 9168508 MEMSIC 2011-03-03 车辆测速器;车辆恒温器;车辆自动转向器;电测量仪器;航海器械和仪器;计量仪表;精密测量仪器;空气分析仪器;水平仪;仪表元件和仪表专用材料 查看详情
2 1646509 MEMSIC 光电开关(电器),集成电路,集成电路块,半导体器件,传感器 查看详情
3 9168510 美新 2011-03-03 光电开关(电器);集成电路;集成电路块;半导体器件;传感器;可变电感器;晶体管(电子);磁性材料和器件;放大管;互感器 查看详情
美新半导体(无锡)有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 CN101587847A 利用PCB基板进行垂直互连的多芯片组件封装方法 2009.11.25 本发明公开了一种利用PCB基板进行垂直互连的多芯片组件封装方法,其特征在于:包括以下步骤:1)在叠层
2 CN101581583B 运动物体的导航定位系统 2011.06.08 本发明公开了一种运动物体的导航定位系统,包括磁感应装置和控制器,其特征在于:所述控制器包括:将模拟信
3 CN102654405B 基于加速度传感器的计步方法及其装置 2014.09.10 本发明涉及一种基于加速度传感器的计步方法及其装置,其采用步态波形及其加速、减速过程的识别原理,对人体
4 CN102375160B 一种校准两轴地磁传感器软硬磁误差的方法 2014.08.27 本发明公开了一种校准两轴地磁传感器软硬磁误差的方法,其包括有以下步骤,假定两轴地磁传感器水平放置时其
5 CN102269598B 一种高灵敏度的电容传感器及其制造方法 2014.04.02 本发明涉及一种高灵敏度的电容传感器及其制造方法。其中高灵敏度的电容传感器包括柔性梁、固定叉指以及与柔
6 CN102314181B 方向控制系统及其应用 2013.09.18 本发明涉及一种方向控制系统,其包括主控制器和从控制器,其中主控制器包括第一磁传感器、与第一磁传感器连
7 CN101556154B 定位及路径地图生成系统及其数据采集分析方法 2013.08.21 本发明公开了一种定位及路径地图生成系统及其数据采集分析方法,定位及路径地图生成系统包括:用于感应物体
8 CN102654405A 基于加速度传感器的计步方法及其装置 2012.09.05 本发明涉及一种基于加速度传感器的计步方法及其装置,其采用步态波形及其加速、减速过程的识别原理,对人体
9 CN101833119B 手持设备或移动设备翻转的识别方法 2012.07.25 本发明涉及一种手持设备或移动设备翻转的识别方法,其包括的主要步骤有采集手持设备或移动设备内三轴地磁传
10 CN102487416A 一种地磁传感器与手持设备或移动设备相结合的系统 2012.06.06 本发明公开了一种通过地磁传感器控制手持设备或移动设备的系统,包括传感器、数据采集器、控制器、存储器与
11 CN102375160A 一种校准两轴地磁传感器软硬磁误差的方法 2012.03.14 本发明公开了一种校准两轴地磁传感器软硬磁误差的方法,其包括有以下步骤,假定两轴地磁传感器水平放置时其
12 CN102314181A 方向控制系统及其应用 2012.01.11 本发明涉及一种方向控制系统,其包括主控制器和从控制器,其中主控制器包括第一磁传感器、与第一磁传感器连
13 CN101806595B 一种两维电子指南针校准方法 2012.01.04 本发明公开了一种两维指南针校准方法,其包括有以下步骤。首先是建立一个特殊的椭圆—单位圆。持续获取磁传
14 CN102269598A 一种高灵敏度的电容传感器及其制造方法 2011.12.07 本发明涉及一种高灵敏度的电容传感器及其制造方法。其中高灵敏度的电容传感器包括柔性梁、固定叉指以及与柔
15 CN101746710B 一种预埋金属通孔圆片的制造方法及其装置 2011.10.05 本发明涉及一种预埋金属通孔圆片的制造方法及其装置。其中该方法包括有以下步骤:将线形金属从一个承载装置
16 CN101714543B 用于多芯片系统三维封装的陶瓷基板及其封装方法 2011.10.05 本发明公开了一种用于多芯片系统三维封装的陶瓷基板,其包括叠层陶瓷,所述叠层陶瓷的水平平面内形成第一腔
17 CN101783887B 图像稳定系统及其图像数据采集处理方法 2011.09.21 本发明涉及一种图像稳定系统及其图像数据采集处理方法。其中图像稳定系统包括有抓图装置、三轴地磁传感器、
18 CN101337652B 传感器元件接触表面的封装结构及其封装方法 2011.08.10 本发明涉及微机械电子及传感器等领域的封装技术,具体涉及一种传感器元件接触表面的封装及其封装方法。按照
19 CN201837400U 一种高灵敏度的电容传感器 2011.05.18 本实用新型涉及一种高灵敏度的电容传感器,其包括柔性梁、固定叉指以及与柔性梁连接的且与固定叉指配合的可
20 CN201707610U 方向控制系统 2011.01.12 本实用新型涉及一种方向控制系统,其包括主控制器和从控制器,其中主控制器包括第一磁传感器、与第一磁传感
21 CN101577236B 基板倒装式的电子器件环氧树脂灌封模具及其灌封方法 2011.01.12 本发明公开了一种基板倒装式的电子器件环氧树脂灌封模具,包括上模板、中间模板和下模板,其特征在于:在所
22 CN101587847B 利用PCB基板进行垂直互连的多芯片组件封装方法 2011.01.12 本发明公开了一种利用PCB基板进行垂直互连的多芯片组件封装方法,其特征在于:包括以下步骤:1)在叠层
23 CN201589861U 测距仪 2010.09.22 本实用新型公开一种测距仪,其包括电性连接的激光测距模块、传感器角度测量模块、数据处理模块以及数据输出
24 CN101833119A 手持设备或移动设备翻转的识别方法 2010.09.15 本发明涉及一种手持设备或移动设备翻转的识别方法,其包括的主要步骤有采集手持设备或移动设备内三轴地磁传
25 CN101430341B 圆片级三轴热对流加速度传感器 2010.09.01 本发明公开了一种圆片级三轴热对流加速度传感器,包括底部圆片,所述底部圆片上设置有开放的刻蚀腔,刻蚀腔
26 CN101806595A 一种两维电子指南针校准算法 2010.08.18 本发明公开了一种两维指南针校准算法,其包括有以下步骤。首先是建立一个特殊的椭圆-单位圆。持续获取磁传
27 CN101800834A 补充数字图像的可交换图像文件信息的装置及方法 2010.08.11 本发明涉及一种补充数字图像的可交换图像文件信息的装置及方法,其中该装置包括有加速度传感器、磁传感器、
28 CN101783887A 图像稳定系统及其图像数据采集处理方法 2010.07.21 本发明涉及一种图像稳定系统及其图像数据采集处理方法。其中图像稳定系统包括有抓图装置、三轴地磁传感器、
29 CN101354273B 复合式气体流量测量方法及其装置 2010.07.07 本发明公开了一种复合式气体流量测量方法及其装置,在带温度传感器与压力传感器的机械式气体流量测量装置上
30 CN101746710A 一种预埋金属通孔圆片的制造方法及其装置 2010.06.23 本发明涉及一种预埋金属通孔圆片的制造方法及其装置。其中该方法包括有以下步骤:将线形金属从一个承载装置
31 CN101187673B 单芯片三轴加速度传感器 2010.06.02 本发明属于传感器技术领域,涉及一种热对流单芯片三轴加速度传感器。其基本原理为通过热敏器件感应密封空腔
32 CN101714543A 用于多芯片系统三维封装的陶瓷基板及其封装方法 2010.05.26 本发明公开了一种用于多芯片系统三维封装的陶瓷基板,其包括叠层陶瓷,所述叠层陶瓷的水平平面内形成第一腔
33 CN201374366Y 鞋用非接触式充电装置 2009.12.30 本实用新型公开了一种鞋用非接触式充电装置,包括能量接收装置和能量发射装置,其特征在于:所述能量接收装
34 CN101577236A 基板倒装式的电子器件环氧树脂灌封模具及其灌封方法 2009.11.11 本发明公开了一种基板倒装式的电子器件环氧树脂灌封模具,包括上模板、中间模板和下模板,其特征在于:在所
35 CN201337453Y 人体运动模式识别鞋 2009.11.04 本实用新型公开了一种人体运动模式识别鞋,包括鞋底、鞋帮、鞋垫和鞋跟,还包括运动模式识别装置,所述运动
36 CN101556154A 定位及路径地图生成系统及其数据采集分析方法 2009.10.14 本发明公开了一种定位及路径地图生成系统及其数据采集分析方法,定位及路径地图生成系统包括:用于感应物体
37 CN201286380Y 一种具有闪光装置的鞋 2009.08.12 本实用新型公开了一种具有闪光装置的鞋,包括闪光装置,所述闪光装置包括闪光单元、可控制闪光单元发光的控
38 CN201242038Y 带动力泵的均压容器 2009.05.20 本实用新型公开了一种带动力泵的均压容器,均压容器串接在气体管道中,为具有足够容量的密封罐结构,动力泵
39 CN201191492Y 一种助威棒 2009.02.04 本实用新型涉及一种娱乐活动的用品,具体地说是一种具有图文显示功能的助威棒,适用于各种体育比赛、大型集
40 CN100434354C 具有Y形通孔的圆片级气密性封装工艺 2008.11.19 具有低深宽比通孔的圆片级气密性封装工艺,涉及到一种微机电系统的封装技术。按照本发明所提供的工艺流程设
41 CN2745115Y 多功能输入控制装置 2005.12.07 本实用新型涉及一种移动电子设备的多功能输入控制技术。按照本实用新型所提供的设计方案,在移动电子设备的
42 CN1638070A 微电子电路的平面型载体空腔气密性封装方法 2005.07.13 本发明涉及微电子电路及传感器等的封装技术,具体是涉及一种空腔型气密性封装方法。按照本发明所提供的设计
43 CN1445831A 微电子电路的空腔型封装方法 2003.10.01 一种在印制电路板上封装微电子电路芯片的方法,包括以下步骤:在印制电路板上进行芯片装片和键合;将带有透
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